Lam Research（LRCX.US）
Lam Research 是卡位刻蚀与薄膜沉积环节的全球半导体设备平台，凭刻蚀+沉积双轮和存量服务绑定存储、逻辑及代工客户。 2025 财年营业收入 $184.4 亿，2016 财年至 2025 财年收入年复合增长率 13.5%；2025 财年研发支出 $20.96 亿，研发投入占营收比重超过 10%。
一、主营业务与产品矩阵
- 刻蚀设备（核心）以干法刻蚀和原子层刻蚀覆盖 NAND、DRAM、逻辑与代工客户。随着 NAND 从 128 层向 5xx 层、DRAM 从 1b 向 3D 演进，每片晶圆可服务市场分别增至 1.8 倍和 1.7 倍。
- 薄膜沉积设备通过 ALD、batch ALD 等沉积设备补足前道工艺步骤。2012 年以 $33 亿收购 Novellus Systems 后，刻蚀与沉积形成双轮，共享客户与工艺验证。
- 客户支持业务（CSBG）围绕刻蚀和沉积装机存量提供备件、升级和服务。2025 财年 CSBG 占营收 38.38%，高于 2022 财年 34.30%。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 2 家 · 中位数$368最低 — 最高$350 — 385
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | $325 | 10-22 | |
| 摩根士丹利 | $293 | 10-05 |
四、竞争格局
半导体设备市场按环节分层：ASML 处于光刻环节，Lam、Applied Materials、东京电子竞争刻蚀与薄膜沉积，SCREEN 参与清洗。Lam 的差异化在于刻蚀+沉积双轮，以及围绕存量机台的 CSBG 服务；在 3D NAND、DRAM 和先进逻辑工艺中，刻蚀和沉积步骤增加有助于提升单片价值量。
短板在于收入对存储资本开支和中国区域需求敏感。按伯恩斯坦统计的中国 WFE 市场份额，Lam 从 2020—2022 年的 21%—22% 回落至 2023—2024 年的 13%，2025 年回升至 14%；在中国市场，东京电子、Applied Materials 和 E-Town Semi 等厂商仍在争夺份额。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国设备销售额（百万美元） | 2,833 | 3,542 | 4,843 | — | — | — | BofA Securities |
| GAAP 营业收入（亿美元） | — | — | 184.4 | 231.7 | 314.9 | 384.9 | 摩根士丹利 |
| 毛利率（%） | — | — | 48.8 | 50.2 | 51.0 | 51.6 | 摩根士丹利 |
| Non-GAAP EPS（美元） | — | — | 4.13 | 5.72 | 8.39 | 10.74 | 摩根士丹利 |
| 库存周转天数（天） | — | — | 164.0 | 141.6 | 132.6 | 118.8 | 摩根士丹利 |
数据来源：BofA Securities 2026-07-21；摩根士丹利 2026-05-19。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿美元） | 232.3231.7–273.2 · 3 家 | 345.7314.9–372.0 · 4 家 | 398.3362.7–480.8 · 4 家 |
| 归母净利润（亿美元） | — | 118.01 家 | — |
| EPS（$） | 5.825.79–11.89 · 4 家 | 9.839.40–10.59 · 4 家 | 14.2411.69–15.00 · 4 家 |
按机构看 · 营业收入（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-12 | |||
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 伯恩斯坦 | — | 07-30 | ||
| 摩根士丹利 | 05-19 |
按机构看 · 归母净利润（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根大通 | — | — | 07-30 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | 10-22 | |||
| 瑞银 | 10-12 | |||
| 摩根士丹利 | 10-05 | |||
| 摩根大通 | — | 07-30 | ||
| 美银 | — | — | 06-23 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
3D 堆叠提升单片设备价值量NAND 从 128 层向 5xx 层、DRAM 从 1b 向 3D 演进，每片晶圆可服务市场分别增至 1.8 倍和 1.7 倍。
刻蚀+沉积协同扩大可参与工艺步骤收购 Novellus 后形成双轮，配合 IBM 纳米片、纳米堆叠和背面供电合作，面向亚 1nm 制程。
服务业务提高存量收入占比CSBG 占营收从 2022 财年 34.30% 升至 2025 财年 38.38%。
机构上调远期盈利假设高盛将标准化 EPS 预测从 $9.00 上调至 $10.75（高盛，2026-07-05）。
空头 · 风险
存储资本开支周期风险收入与 NAND、DRAM、HBM 资本开支高度相关；摩根士丹利也把 CY27 收入增长归因于 NAND 和 foundry logic（摩根士丹利，2026-05-19）。
中国区域收入与份额波动2025 年中国设备销售额 $48.43 亿，但中国 WFE 市场份额从 2020—2022 年 21%—22% 回落至 2023—2024 年 13%，2025 年回升至 14%。
毛利率受区域 mix 压制摩根士丹利认为区域 mix 恶化会压制毛利率，需靠收入增长抵消（摩根士丹利，2026-05-18）。
估值依赖远期盈利美银估值基准切换到 47x CY28E PE，并依赖 CY28E 约 $15 盈利假设（美银，2026-06-23）。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
Lam Research上调后续指引。（东吴证券）
2026-10
给出F2Q27收入86亿美元指引，供应链问题影响出货。（伯恩斯坦）
2026-08
马来西亚二厂预计2026H2投产，约80万平方英尺。（东吴证券）
2026-08
泛林宣布未来五年投资超过30亿美元扩建研发实验室网络，实验容量预计提升超过50%。（华鑫证券）
2026-08
Lam Research推出钼原子层沉积设备ALTUSHalo。（国金证券）
2026-07
Lam Research与Intel保持紧密合作关系，开展联合开发与后道服务。（东莞证券）
2026-07
Lam Research发布下季度指引，收入中值81亿美元，毛利率约52%，营业利润率约39.5%，Non-GAAP EPS 2.15美元。（摩根大通）
2026-07
Lam Research acquired Novellus.（摩根大通）
2026-07
Lam Research发布强劲F1Q27指引（伯恩斯坦）
数据来源
- 摩根士丹利《Japan Summer School： Semiconductor Production Equipment》2026-07-17
- 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps：Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't？》2026-07-13
- 东莞证券《半导体行业2026年下半年投资策略：人工智能持续演进，多重环节有望受益》2026-07-06
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 美银《US Semiconductors State of the Union-raising estimates as AI extends visibility 》2026-06-23
- 摩根大通《ASML（ASML.AS）The Street is Behind the Curve： ‘27 ’28 Numbers Need a Rewrite》2026-06-03
- 伯恩斯坦《China Semiconductors：China Semicap： 2025 WFE Competitive dynamics in China》2026-05-28
- 摩根士丹利《US Technology Large-Cap Institutional Ownership 1Q26 Mega-Cap Tech Under-Owners》2026-05-19
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料